电子技术工艺基础 [王天曦_李鸿儒 编著] 下载

书名:电子技术工艺基础 
出版社:清华大学出版社 
作者:王天曦，李鸿儒 编著 
出版日期:2000-06-01 

简介:
本书以电子技术基本工艺知识和电子装配技术为主，对电子产品制造过程及典型工艺作了全面介绍，包括安全用电、焊接技术、电子元器件、印制电路板、装配与连接技术、表面安装技术、调试与检测技术、电子技术文件等内容，是一本很有实用价值的教科书。
　　作者有二十余年电子技术工作经验，经历了十二年电子工艺实习教学实践编写本教材历时三年，经数次修改，使本书内容充实、详略得当、可读性强，信息量大；兼有实用性、资料性和先进性，书中涵有大量来自生产实践的经验。本书文字流畅，插图丰富、精美，直观效果很好，与同类书比，本书确有独到之处。
　　本书可作为各类理工科学生参加电子工艺实习的教材，亦可作为电子科技创新实践课程设计，毕业实践等活动的实用指导书，同时也可供职业教育、技术培训及有关技术人员参考。 

目录:
第1章　安全用电
1.1 　人身安全
1.2 　设备安全
1.3 　电气火灾
1.4 　用电安全技术简介
1.5 　电子装接操作安全
1.6 　触电急救与电气消防
第2章　焊接技术
2.1 　焊接技术与锡焊
2.2 　锡焊机理
2.3 　锡焊工具与材料
2.4 　手工锡焊基本操作
2.5 　手工锡焊技术要点
2.6 　实用锡焊技艺
2.7 　焊接质量及缺陷
2.8工业生产锡焊技术
第3章　电子元器件
3.1 　电抗元件
3.2 　机电元件
3.3 　半导体分立器件
3.4 　集成电路
3.5 　电子元器件选用
3.6 　电子元器件检测与筛选
第4章　印制电路板
4.1 　印制电路板及互连
4.2 　印制电路板设计基础
4.3 　印制板设计技巧
4.4 　印制板设计过程与方法
4.5 　印制板制造与检验
4.6 　印制电路板CAD简介
4.7 　印制电路板新发展
第5章　装配与连接
5.1 　安装技术
5.2 　导线配置
5.3 　其他连接方法
第6章　表面安装与微组装技术
6.1 　安装技术与表面安装
6.2 　表面安装元器件
6.3 　表面安装技术简介
6.4 　微组装技术
第7章　调试与检测
7.1 　调试与检测基础
7.2 　调试与检测安全
7.3 　调试技术
7.4 　故障检测方法
第8章　电子技术文件
8.1 　电子技术文件概述
8.2 　产品技术文件
8.3 　图形符号及说明
8.4 　原理图简介
8.5 　工艺图简介
8.6 　电子技术文件计算机处理系统简介
附录1　电气图形符号国家标准
附录2　国内外部分电气图形符号对照
附录3　电气图形常用文字符号
参考文献
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