- 名称：组件的包装与装运（DOC 10页）
- 类型：安全生产
- 大小：67.0 KB
- 更新时间：05-02 20:33:05
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- 语言：简体中文
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《组件的包装与装运（DOC 10页）》下载简介
本文介绍电子元件的包装与运输条件与方法
转换成电子功能元件的半导体材料的出现引发了电子系统设计的一场革命随着电子功能元件在尺寸与成本上的减少对其需求迅速扩大今天成亿的集成电路(IC)被制造、装配和运往世界各地来支持在几乎日常生活的每个方面使用的系统电路板的装配已经进化成超自动化、高速度、高产量的生产线用于运输和分销IC的包装方法和材料必须保证元件无损伤地到达自动装配线的贴装点具有正确的吸取位置到这里工业已经为运输半导体IC采用了三种基本结构：料盒(magazine)、托盘(tray)和带卷(tape-and-reel)
应用
料条(magazine)(装运管)-主要的元件容器：料条由透明或半透明的聚乙烯(PVCpolyvinylchloride)材料构成挤压成满足现在工业标准的可应用的标准外形料条尺寸为工业标准的自动装配设备提供适当的元件定位与方向料条以单个料条的数量组合形式包装和运输组合料条放
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