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波峰焊概述SMAIntroduce波峰焊（WaveSolder)什么是波峰焊﹖波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程SMAIntroduce波峰焊（WaveSolder)波峰焊机1﹐波峰焊机的工位组成及其功能装板涂布焊剂预热焊接热风刀冷却卸板2﹐波峰面波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整
个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB
接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无
皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的
速度移动SMAIntroduce波峰焊（WaveSolder)波峰焊机3﹐焊点成型PCB离开焊料波时﹐分离点位与
B1和B2之间的某个地方﹐分离后
形成焊点当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与
引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之
前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥
联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊
料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并
[来自www.管理]由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中
心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间
的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力
因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波
峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回
落到锡锅中SMAIntroduce波峰焊（WaveSolder)波峰焊机4﹐防止桥联的发生1﹐使用可焊性好的元器件/PCB2﹐提高助焊剞的活性
3﹐提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能4﹐提高焊料的温度
5﹐去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开波峰焊机中常见的预热方法波峰焊机中常见的预热方式有如下几种1﹐空气对流加热
2﹐红外加热器加热
3﹐热空气和辐射相结合的方法加热SMAIntroduce波峰焊（WaveSolder)波峰焊工艺曲线解析预热开始与焊料接触达到润湿与焊料脱离焊料开始凝固凝固结束预热时间润湿时间停留/焊接时间冷却时间工艺时间SMAIntroduce波峰焊（WaveSolder)波峰焊工艺曲线解析1﹐润湿时间
指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间
2﹐停留时间
P
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